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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測(cè)設(shè)備 > 芯片貼片機(jī) > 多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000
簡(jiǎn)要描述：多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
產(chǎn)品型號(hào)：廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-11-07訪(fǎng) 問(wèn) 量：1540詳細(xì)介紹
針對(duì)高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對(duì)于超薄存儲(chǔ)芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
| 多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000功能：
多功能全自動(dòng)芯片貼片固晶機(jī) TB-1000特點(diǎn)：
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項(xiàng)目 | 規(guī)格 |
WAFER 尺寸 | 8、12英寸 |
芯片尺寸 | 0.5~25mm |
芯片厚度 | 20~700μm Option:≥20μm |
貼片精度 | ≤ ±10μm/≤ ±0.1° |
UPH | 10,000 |
SUBSTRATE 尺寸 | 100~300mm(L),30~100mm(W) 0.1~1.2mm(Thickness) |
BONDING FORCE | 25~3000g ±5% |
設(shè)備尺寸 | 2100(W)x1450(D)x1550(H) mm |
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